全自动晶圆接触角测量仪SURFTENS HL（A）

SURFTENS HL ^automatic

适用于12英寸及以下晶圆的全自动接触角测量仪

特点：

全自动晶圆接触角测量仪SURFTENS HL（A）专为半导体工业和科研领域设计，尤其适用于晶圆涂覆及光刻工艺中的工艺控制。

其主要特性包括：

- 全自动接触角测绘功能

- 紧凑型设计，节省空间

- 配备电机驱动的晶圆台（X/φ轴），实现自动样品定位

- 电机控制的自动化加液单元

- 自动化液滴放置功能

- 软件控制全自动测量序列

- 测量结果可通过报告文档及视频图像进行系统化记录与分析

快速的接触角和表面均匀性测量：

全自动晶圆接触角测量仪SURFTENS HL（A）专为洁净室环境设计，紧凑的结构、极短的测量周期以及简单的操作流程，在同类产品中表现优异。其配备步进电机驱动的 x/φ 载物台，可快速实现晶圆上任意点的接触角测量。

SURFTENS HL ^automatic只需数秒即可完成对晶圆表面特性的均匀性评估。

测量结果的输出同样高效便捷，支持将数据直接传输至质量QA软件或根据需求配置为其他格式。同时，系统会在“边缘角统计”标签页中汇总并展示整个批次所有晶圆的相关统计数据，便于用户进行深入分析。

高度精确的自动测量功能

测试液滴由自动加液装置产生，液滴图像即刻以高质量实时视频画面显示在电脑屏幕。只需点击一个按键即可开始测量。软件能够快速计算接触角，并以直观的图形化界面结合精确的数据进行呈现，方便用户记录与分析。系统具备极短的测量时间（每滴只需 1 秒），有效避免了因时间延迟导致的误差。

全自动晶圆接触角测量仪SURFTENS HL（A）不jin提供了高*级别的测量重复性和精度，且操作简便。对于对比度差的图像，系统还配备了手动测量功能，为用户提供灵活的解决方案。

使用SURFTENS HL ^automatic系统，有效解决附着力问题

在半导体技术中，基材和涂层的表面自由能（SFE）可通过接触角测量进行研究。接触角测量可让您快速优化新的工艺步骤，并更*好地标准化已知工艺。晶圆表面性质的微小变化会表现为接触角的显著变化，易于检测。投入少量时间进行接触角测量，可显著减少后期生产中的潜在问题，带来可观的经济效益。

为了有效降低小于1um的光刻胶结构的缺陷密度及特征尺寸，确保光刻胶具备良好的附着力至关重要。通过接触角测量技术，能够精确监控光刻胶的附着力。

半导体行业其他接触角测量设备

SURETENS HL ^manual

SURETENS HL ^manual 是一款专为硅片设计的手动接触角测量系统。该系统可以选配手动或电动滴液单元。

SURFTENS WH 300

SURFTENS WH 300 是专为 300mm晶圆设计的接触角测量核心设备，广fan应用于高精度表面特性分析。

标准配置：

- 高精度三轴晶圆装载机械臂，确保操作稳定性和重复性

- 标配用于300mm FOUP（Front Opening Unified Pod）的自动化装载端口，实现无缝对接与高效传输

- 内置过滤风扇单元（FFU），提供洁净的工作环境以减少颗粒污染

- 自动直接加液系统，精确支持液体分配

- 自动补充储液罐，容量可达初始体积的 10 倍，减少人工干预

可选配置：

- 双测试液加液系统，适用于多种测试需求

- 200mm桥接工具，扩展兼容性以支持不同尺寸晶圆

- SECS/GEM接口，实现与工厂自动化系统的无缝集成。