felles 半导体和MEMS器件失效和短路分析仪
产品报价:询价
更新时间:2016/9/21 9:31:54
产地:上海
品牌:孚利茨
型号:felles
厂商性质: 生产型,贸易型,
公司名称: 孚光精仪有限公司
张玉 : () (021-51300728)
(联系我时,请说明是在来宝网上看到的,谢谢!)产品报价:询价
更新时间:2016/9/21 9:31:54
产地:上海
品牌:孚利茨
型号:felles
厂商性质: 生产型,贸易型,
公司名称: 孚光精仪有限公司
张玉 : () (021-51300728)
(联系我时,请说明是在来宝网上看到的,谢谢!)felles 半导体和MEMS器件失效和短路分析仪能够测量半导体器件的表面温度分布并显示温度分布,提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段,而热点和热梯度也能显示出缺陷的位置,这些位置很容易导致效率降低和早期的失效。
详情浏览:http://www.f-lab.cn/analytical-instruments.html


详情浏览:http://www.f-lab.cn/analytical-instruments.html
电子器件和线路继续朝着微尺度方向发展,微尺度环境下的热量产生和热消散成为该领域的重要课题。
就电路的检测而言:
这套热成像显微镜可以用于电路板的失效分析。我们还配备了电路板检测专用软件包“模型比较”用于检测缺陷元件。而且,我们还可以配备“缺陷寻找”软件模块来探测难以发现的短路问题并找到短路位置。
就MEMS的研发而言:
空间温度分布和热响应时间这两个参数对于微反应器,微型热交换器,微驱动器,微传感器之类的MEMS器件非常重要。到目前为止,还有非接触式的办法测量MEMS器件的温度,热成像显微镜能够给出20微米空间分辨率的热分布图像,是迄今为止测量MEMS器件热分布的有力工具。
这套热成像显微镜包括了一些非常重要的硬件,这些硬件对于分析和诊断半导体器件非常有用。
光学载物台:坚固而耐用,具有隔离振动的功能;
聚焦位移台:用于相机的精密聚焦和定位;
X-Y位移台:用于快速而精密地把测量区域定位到相机的视场中;
热控制台: 具有加热和制冷功能,用于精密器件的温度控制;
felles 半导体和MEMS器件失效和短路分析仪的特点 |
l 20微米/像素固定焦距 l 50度广角聚焦镜头 l 320x240非制冷探测器 l 30帧/秒拍摄和显示速度 l 0-300摄氏度测量范围 l 室温测量 l 精密的热点探测 l 便于使用1分钟安装测量待命 |
热成像显微镜组成
l 热成像相机
l 20微米/像素固定显微焦距
l 50度广角镜头
l 热图像分析软件
l 光学载物台
l 垂直聚焦台
l X-Y位移台
l 热控制台
l Dell电脑配戴19’’显示器
felles 半导体和MEMS器件失效和短路分析仪软件
这套热成像显微镜配套的软件是分析软件。 这种软件能够帮助您非常容易而快速地获得温度信息,同时,它可以产生实时的(real time)带状图、拍摄并回放图像序列以及在图像上选择任何大小形状的区域,从而为您提供不同视角和建设性的数据分析手段。
测量方案
探测集成电路热点和短路
我们的热成像显微镜采用高灵敏度的红外相机,采用的软件具有减少噪音和提高图像对比度的精密算法。从而使得这套热成像显微镜具有超高的热点探测能力,对于半导体器件和微机电MEMS器件中热消散小于1毫瓦或者温度上升0.05摄氏度的热点都能够发现并找到器位置。
在短路检测过程,器件一般通电5—10秒钟,热成像显微镜的I/0模块提供控制输入到器件功率的装置。通过软件进行适当的参数设置,可以测量到电阻低于1欧姆的短路。低电阻的热量和功率消散比较低,我们过对一系列的测试进行叠加平均,可以提高测试的灵敏度。整个测量过程可以通过软件控制,软件不仅能够对多次测量进行叠加,而且还可以控制输入到器件的的功率或切断该功率,一旦为短路的温度增加到用户定义的阈值,这个“切断功率”功能就能够保护器件免于损害而依然能够固定短路的位置。
电路板的检测---使用特有的模型比较法
我们为电路板检测特意设计了“模型比较”功能,事先可以对已经测试完好或已知完好的电路板或器件建立模型,热成像显微镜在检测电路板或器件的缺陷是,就可以把测量结果与该模型进行比较,从而快速发现问题所在。这种办法可以发现缺陷非常微小的电路板或器件,而对于采用其他办法无法发现的缺陷,使用这种技术也能探测到存在的问题。
热成像显微镜,红外成像显微镜,红外显微镜,集成电路,IC,微机电系统,MEMS, IC裸芯片检测,热点(hotspots),短路,结点温度,结温,固晶,焊线,点胶,缺陷,封装热阻,热设计规则,失效分析,热成像,光纤,微交换器,微反应器,微激励器,热流体,热
失效分析
左图:通过分析通电后器件的热图像中没有通电部分的图像可快速确定热点或缺陷部位
右图:给出最大温度、最小温度和平均温度
失效分析
通过比较缺陷元件与正常元件的热表现,可自动认定缺陷元件所在位置或区域,而且可以分辨出其他方法难以分辨的微小温度差别陷
半导体和MEMS器件失效和短路分析仪 更多内容请看: http://www.f-lab.cn/analytical-instruments.html
或致电:022-27056775
应用
*半导体IC裸芯片热检测
*探测集成电路的热点(hotspots)和短路故障
*探测并找到元件和电路板上缺陷
*测量半导体结点温度(结温)
*辨别固晶/焊线/点胶缺陷
*测量封装热阻
*确立热设计规则
*激光二极管性能和失效分析
*MEMS热成像分析
*光纤光学热成像检测
*半导体气体传感器的热分析
*测量微交换器的热传输效率
*微反应器的热成像测量
*微激励器的温度测量
*生物标本温度分析
*材料的热性能检测
*热流体分析