DE400 GLAD电子束薄膜沉积系统/Ebeam Evaporation System

DE400 GLAD ebeam deposition system

DE400 GLAD电子束薄膜沉积系统

LOAD LOCK Chamber (option)

LOAD LOCK预真空进样室（可选）

UHV deposition chamber

超高真空蒸发腔体

Cryopump and dry pump

冷凝泵和干泵

Multi pocket UHV linear indexing ebeam sources

多坩埚线性导位UHV电子枪

Max. 6” substrate

最大6”基片

Tilt angle for substrate

基片薄膜沉积角度可改变

Ion source for substrate cleaning (option)

离子源基片清洗（可选）

Substrate water cooled (option)

基片冷却（可选）

Substrate heating (option)

基片加热（可选）

Crystal rate monitor and film thickness control

晶振沉积速率及膜厚控制

Manual or automatic system control

系统手动或自动控制

Good film uniformity and repeatability

良好的薄膜均匀性和重复性

For deposition of metal, semiconductor and insulation materials

可沉积金属、半导体和绝缘材料

For deposition of multi-layer film

可沉积多层薄膜

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