DE3300 多功能薄膜系统/Sputter/Evaporator

DE3000 Multi Chamber Thin Film Deposition System

DE3300 多功能薄膜系统

LOAD LOCK connect sputter and ebeam chamber

LOAD LOCK连接磁控溅射和电子束蒸发腔体

Sputter chamber with front open door

前开门溅射腔体

Multi sputter cathodes

多个磁控溅射源

eGun chamber with front open door

前开门电子束蒸发腔体

Multi pocket rotate eGun sources

多坩埚位旋转电子枪

Cryopump and dry pump

冷凝泵和干泵

Max. 6” substrate

最大6”基片

Substrate rotate

基片旋转

Substrate bias (option)

基片偏压（可选）

Substrate heating to 1000C (option)

基片加热1000度(可选)

Up to four process gas

多达四路工艺气体

PID sputter pressure control

PID溅射压力控制

Manual or automatic system control

系统手动或自动控制

Good film uniformity and repeatability

良好的薄膜均匀性和重复性

For sputter metal, semiconductor and insulation materials

可沉积金属、半导体和绝缘材料

For deposition of multi-layer and alloy film

可沉积多层膜及合金薄膜

联系：楚先生

电话：010-67832716,67832717

手机：13901368207

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