半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08 AT支持各种膜类

半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08 AT支持各种膜类

半自动晶圆贴膜机（预切割膜）AMW-08 AT特点：

·自动滚轴贴膜技术；

·手动放置和取出晶圆/承载环；

·自动胶膜进给和贴膜；

·支持各种膜类，包括预切割膜、非预切割膜、DAF膜、特种膜类；

·自动圆形切刀用于非预切割膜的切割；

·自动收卷衬纸，适用于UV膜和非UV膜；

·晶圆台盘温度可编程控制，最高可达120℃；

·标准8”晶圆台盘用于8”晶圆，可配置金属台盘或高密度陶瓷台盘；

·PLC控制，带5.7”触摸屏；

·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；

·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；

AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机规格参数：

贴膜原理        自动滚轴贴膜技术；

晶圆直径        8”&12”；

晶圆厚度        50~750微米；

晶圆种类        正常的V型缺口晶圆；

膜种类          预切割膜、DAF膜、非预切割膜、或者UV膜；

                宽度：290毫米预切割膜/DAF膜；

                320毫米UV/非UV膜；

                长度：100米；

                厚度：0.05~0.2毫米；

晶圆承载环      8”DISCO 或者K&S标准；

贴膜定位精度    ±1mm；

装卸方式        手动晶圆/承载环放置与取出；

防静电控制      去离子风扇；

台盘温度        室温~ 120℃，可编程控制；

切割系统        环型切刀用于8”DISCO承载环；

控制单元        基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；

安全防护        配置光帘保护和紧急停机按钮；

电源电压        单相交流电220V,16A；

压缩空气        60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；

机器结构        全铝型材制造，坚固耐用；

机器外壳        白色喷塑金属外壳；

体积            800毫米(宽)*1450毫米(深)*1980毫米(高)；

净重            350公斤；

AMW-08 AT半自动晶圆预切割膜贴膜机性能：

晶圆收益        ≥99.9%；

贴膜质量        没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能      ≥80片晶圆；

MTBF            >500小时；

MTTR            <1小时；

停机时间        <3%；

AMESEMI矽旺半导体名称及型号：

半自动晶圆贴膜机（减薄前）   ATW-08/ATW-12

半自动晶圆撕膜机（减薄后）   ADW-08 plus/ADW-08

半自动贴膜机 （基板切割）    AMS-12 

半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08 AT  

半自动晶圆贴膜机（切割膜）   AMW-08/AMW-12

衡鹏实业供应