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REACH认证和RoHS合规性是否意味着无卤素状态
问：如果这些产品符合REACH和RoHS认证要求，是否可以声称其产品不含卤素？
答：不能，一家公司不能仅仅由于符合REACH或RoHS要求无卤状态，并且需要遵循特定于卤素的标准（例如IEC 61249-2-21和JS709C）来提出这种要求。IEC 61249-2-21标准用于指示无卤印刷电路板，而JS709C涵盖了电气产品的所有其他方面。
为了满足IEC 61249-2-21标准，印制板及其增强基质的卤素总量不得超过1500百万分之（ppm）。该标准将溴和氯的使用限制为每种元素的总和不超过900 ppm。累积的总卤素上限为1,500个。例如，包含800 ppm溴和800 ppm氯的印制板将保持在各自的限值以下，但是加在一起，它们将超过总卤素限制。
为了满足JS709C对低卤素的定义，电子产品中的每种材料（不包括印刷电路板层压板）必须包含小于1,000 ppm（0.1％）（按重量计）的溴化阻燃剂（BFR）和小于1,000 ppm（按重量计）的溴。来自氯化阻燃剂（CFR），聚氯乙烯（PVC）同类物和/或PVC嵌段聚合物，含PVC的共聚物或聚合物合金的氯。电子设备中包含的塑料中允许的溴或氯含量更高，只要它们不是阻燃剂，PVC或含PVC的物质即可。
RoHS认证符合性声明：
联合半导体公司在此证明，我们的产品模拟和混合信号集成电路符合欧洲RoHS 2.0指令2011/65 / EU无
卤素符合性声明：
中规定的所有要求和豁免。在此，我们声明模拟和混合信号集成电路我们提供的电路符合无卤素要求。（Br <900ppm，Cl <900ppm，Br + Cl <1500ppm
