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无铅锡膏（SAC305）TLF-204-93K_田村

产品报价：询价

更新时间：2019/7/19 15:14:45

产地：日本

品牌：TAMURA

型号：TLF-204-93K

厂商性质：生产型,

公司名称：上海衡鹏企业发展有限公司

产品关键词：无铅锡膏SAC305 TLF-204-93K 田村TAMURA

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无铅锡膏（SAC305）TLF-204-93K_田村

无铅锡膏（SAC305）TLF-204-93K特长：

·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

·芯片周边锡珠基本不会产生；

·在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。

田村无铅锡膏TLF-204-93K规格：

品名 TLF-204-93K 测试方法

合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999)

融点（℃） 216-220 DSC 测定

焊料粒径（μm） 20-41 激光分析

助焊剂含量（%） 11.9 JISZ3284(1994)

卤素含量（%）低于0.1 JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s） 240 JISZ3284(1994)

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