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防气泡锡膏TLF-204-191(low void solder paste)
防气泡锡膏TLF-204-191(low void solder paste)
  • 防气泡锡膏TLF-204-191(low void solder paste)

防气泡锡膏TLF-204-191(low void solder paste)

产品报价:询价

更新时间:2019/6/20 17:10:54

地:日本

牌:TAMURA

号:TLF-204-191

厂商性质: 生产型,贸易型,

公司名称: 深圳市衡鹏瑞和科技有限公司

产品关键词: low void solder paste   防气泡锡膏   TLF-204-191  

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刘庆 : (13923818033) (0755-22232285)

(联系我时,请说明是在来宝网上看到的,谢谢!)


防气泡锡膏TLF-204-191(low void solder paste)


防气泡锡膏(low void solder paste)TLF-204-191开发过程

最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到最大限度的润湿性开发。



TLF-204-191防气泡锡膏开发理念

·不良部品的润湿性

·各种各样母材的润湿 

·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫

·降低气洞

·可对应空气回流


防气泡锡膏TLF-204-191(low void solder paste)规格

项目                 规格

金属組成        Sn-3Ag-0.5Cu

固相温度/液相温度 216℃/220℃

锡粉末粒度        20~41

粘度(Pa·s)        220±25

触变指数        0.55

助焊剂含有量(%) 12.0±0.03

助焊剂类型        ROM1

助焊剂中盐酸含有量(%)0.0%

绝缘阻抗        1E+09Ω以上

铜板腐蚀        无腐蚀

铜镜实验        无渗透



衡鹏供应