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硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000
硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000
  • 硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000

硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000

产品报价:100000元

更新时间:2019/2/11 16:37:22

地:上海

牌:E-Switch

号: 硅晶片清洗腐蚀设备

厂商性质: 生产型,

公司名称: 上海申源科学仪器有限公司

产品关键词: 硅晶片清洗机   硅晶片腐蚀设备   清洗腐蚀设备   硅晶片清洗腐蚀设备   清洗机  

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硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000

硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000 

硅晶片清洗腐蚀设备 ES1000 

产品信息:

广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺;

有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性; 模块化设计,可根据客户工艺设计组合。

此设备用于1-6"(英寸)硅晶片的工艺处理湿洗过程中,去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。

设备由五大部分组成:

1.清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。

2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。

3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道,全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。

4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。

5.人机界面为触摸屏,方便直观。

除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成。

非标准化设备,所有设备参数均根据客户的具体需求定制设计!! 请与客服联系~~

产品信息:

广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺;

有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性; 模块化设计,可根据客户工艺设计组合。

此设备用于1-6"(英寸)硅晶片的工艺处理湿洗过程中,去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。

设备由五大部分组成:

1.清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。

2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。

3.关键件采用进口件,包括气动阀,PFA管道,全氟循环系统,保证工作介质(酸、碱)的洁净度,避免杂质析出。

4.工艺过程全自动,机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制,可存储多条工艺时序,方便使用。

5.人机界面为触摸屏,方便直观。

除装片和取片需人工外,其余工艺动作均可自动完成。

非标准化设备,所有设备参数均根据客户的具体需求定制设计!! 请与客服联系~~