SAM30-401E-15各向异性导电性接合材料/倒装芯片导电胶TAMURA 衡鹏供应

SAM30-401E-15各向异性导电性接合材料/倒装芯片导电胶TAMURA

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SAM30-401E-15各向异性导电性接合材料/倒装芯片导电胶TAMURA概要:

是各向异性导电连接用的材料，是各向异性导电接合剂的一种。因为是锡焊所使用的，所以被强调为各向异性导电性的接合剂。

TAMURA SAM30-401E-15各向异性导电性接合材料/倒装芯片导电胶特点：

·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」

·性状：锡膏

·连接适用：FOB/FOF用途

项目                              SAM30-401E-15

式样 外观                        灰色

锡焊粒子 合金组成       Sn42/Bi58

        融点（℃）     139

        粒径（μｍ）   5-20

助焊剂成分 树脂型        树脂

SAM30-401E-15各向异性导电性接合材料/倒装芯片导电胶用途：

依据各向异性导电粘合剂的热压，使得高精细的多回路一次性连接成为可能。

是一种替代连接器·焊锡的技术。

TAMURA SAM30-401E-15规格：

项目                  SAM30-401E-15

外观                   灰色

涂抹方法           喷涂

连接方式           锡焊接合

树脂                   环氧树脂

环境对应           无卤素

                          无铅

粒子径                   5-20μｍ

预固化时间           10秒

预固化温度           130℃

接合时间           15秒

接合温度           180℃

接合压力           3MPa

对应连接密度           ≥0.2mmP（L/S=100μｍ/100μｍ）

保存时间＜-10℃           6个月

活化期                   30℃ 24h

绝缘电阻           ≥1.0E+8Ω

剥离强度（90°剥离）   初期：0.72N/mm

                          TCT1000cyc：0.75N/mm

                          THT1000h：0.73N/mm

TCT（-40℃125℃）   导通电阻：1000cyc O.K.

THT（85℃ 85%RH）   绝缘电阻：1000h O.K.

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