卡速特1026电路板导热灌封胶

HL-1026有机硅灌封胶

一、HL-1026使用说明

HL-1026是一种中等粘度双组分加成型有机硅导热灌封胶，是一款非常高性价比的有机硅胶，可以室温固化，也可以加热固化。该产品广泛应用于LED灯具、驱动电源、HID、电源模块、变压器、继电器、电路板等电子元件灌封和密封,完全符合欧盟ROHS指令要求。 

二、固化前技术参数        A组份        B组份 

颜色，可见                灰色          白色 

粘度（25℃ cps）          5500          5500  

密度 g/cm3                1.58          1.58

混合粘度                         5500

保存期（25℃）                  12个月

三、固化后性能参数：

物理性能

硬度测定（邵氏硬度A）           55-65

热膨胀系数（℃）                1.3X10-5

导热系数（W/MK）                0.4-0.6

有效温度范围℃                  -60-220

四、使用条件

混合比                  A：B=1：1 (重量比)

胶化时间                25℃×8-12小时

可使用时间              25℃×30-40分钟（混合量100g）

固化条件                25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—1小时

五、电气性能

体积电阻Ohm.cm                1.3×1016

表面电阻Ohm                   1.2×1015

耐电压KV/mm2                   18

绝缘常数1KHZ                   4.5

耗散系数1KHZ                   0.02

六、使用方法

1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  

2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。 

3、真空脱泡。

4、灌入元件或模型中。

如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1026产生不完全固化或未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 

七、注意事项 

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 

2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。 

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。

八、包装及存储说明 

本品为30Kg/套。(A组分15Kg ，B组分15Kg) ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。 

以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量100克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。