以及针对产品在(低温低湿、高温低湿、高温高湿降到低温低湿..等)环境下是否会发生龟裂、破损,另外在低湿环境中的空气静电量是一般环境的30倍以上,据统计,半导体破坏
c.可执行结露试验前的干燥阶段试验条件
d.超低温(-192°C)、低温低湿(10°C,10%RH)等各种温度
-40°C~+180°C 24~+150°C -70°C~+180°C湿度范围(Humidity range) 5 ~ 98 % RH
温度分布均匀度(Temperature uniformity ℃) ±1.0℃(-70℃~100℃)/±1.5℃(100.1℃~150℃) 湿度分布均匀度(Humidity uniformity %R.H) ±3(中心点)
温度稳定度(Temperature stability ℃) ± 0.2 湿度稳定度(Humidity stability %R.H) ±2 温度分辨率(Temperature resolution ℃) ± 0.01 湿度分辨率(Humidity resolution %R.H) ± 0.1