可焊性测试仪

可焊性测试仪由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果。

基本特点

①最适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件);

②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;

③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);

④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >;

⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;

⑦也可以做评估焊锡丝的测试。


基本参数

原理:电子平衡传感器

测定范围:10.00gf~-5.00g

测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外

分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf

测定范围:0℃~300℃

测定精度:±3℃

炉内温度:室温~300℃

氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴

可焊性测试仪温度曲线设定

(1)预热温度

(2)预热时间

(3)温度上升速度 标准3℃/秒

(4)最高温度

(5)最高温度时间

可焊性测试仪附属品

手动印刷机

金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)

测定装备(铜板、铜试验片)

附带贴装元件、系统分析

小型冷却换气